SMT Qualitätskontrolle: Mikroskopische Prüfung der fertig bestückten SMT Leiterplatten

SMT Quali­täts­kon­trolle: Mikro­sko­pi­sche Prüfung der fertig bestückten SMT Leiter­platten

Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Insbe­son­dere bei der Ober­flä­chen­mon­tage elek­tro­ni­scher SMD‐Bauelemente (surface mounted device) können Sie auf unsere jahre­lange Erfah­rung und unseren Quali­täts­an­spruch in der Bestü­ckung vertrauen – ob mittels unserer hoch­mo­dernen Bestü­ckungs­au­to­maten (bis zu 4.000 Bauteile pro Stunde, Bauteil­größen 0201 bis 50x50 mm) oder (z. B. für Proto­typen, Null‐ oder Kleinst­se­rien) auch von Hand.

Kurze Rüstzeiten - hohe Flexibilität

Unsere SMT Ferti­gungs­li­nien sind mit effi­zi­enten Rüst­zeiten auf hohe Flexi­bi­lität bei nied­rigen Einmal­kosten opti­miert. Durch auto­ma­ti­schen Pasten­druck und Dampf­pha­sen­löten erzielen wir zuver­lässig ein quali­tativ hoch­wer­tiges, gleich­blei­bendes Löter­gebnis – auch für Raster­maße von 0,635 mm und Bauformen PGA (Pin Grid Array) oder BGA (Ball Grid Array).
Gerne führen wir für Sie die gesamte Bauteil­be­schaf­fung durch oder verwenden selbst­ver­ständ­lich auch Ihr gestelltes Mate­rial.

Leiterplatten‐Bestückungsautomat für SMD‐Bauteile während der Justie­rung

Ablauf der Bestü­ckung einer Leiter­platte. Vom Auftagen der Lötpaste, über auto­ma­ti­sche Bestü­ckung, Dampf­löten, bishin zur Quali­täts­kon­trolle am Mikro­skop: